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· 裝配線依次完成：極耳焊接、裁切、包膜、入殼、周邊激光焊接、氦檢、測(cè)試等工藝。

· 上對(duì)接疊片機(jī)下料，下對(duì)接烘烤注液。
· 裝配線主要分兩種工藝，有連接片&無(wú)連接片。

· 裝配線入殼前僅采用一種工裝治具，減少裸電芯抓取次數(shù)。減少機(jī)損，提高產(chǎn)品優(yōu)率。
· 極耳蓋板折彎采用雙伺服機(jī)構(gòu)進(jìn)行擬合，避免極耳撕扯，精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)殼體與蓋板的中心對(duì)稱(chēng)，從而減少入殼壓裝阻力，提高產(chǎn)品優(yōu)率。
· 包Mylar采取全程壓緊電芯的方式進(jìn)行包裝，避免包裝時(shí)電芯移位，提高產(chǎn)品優(yōu)率。